采用8核异构设计， 相机功能方面，如若转载， 以下为Helio G100芯片的规格截图： 处理器：联发科天玑1300 图形处理单元：高通Adreno 650 屏幕刷新率：144Hz 电池容量：5，000mAh 摄像系统： -前置摄像头: 32MP -后置摄像头: 64MP+13MP+8MP+2MP 本文属于原创文章，拥有2个最高频率2.2 GHz的Cortex-A76核心以及6个最高频率2.0 GHz的Cortex-A55核心，Helio G100芯片采用台... ，最主要的变化在于支持最高2亿像素的主摄（G99最高支持1亿像素），请注明来源：联发科发布Helio G100芯片：2.2 GHz八核、支持2亿像素主摄、台积电N6工艺https://news.zol.com.cn/890/8904439.html https://news.zol.com.cn/890/8904439.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/890/8904439.html report 835 联发科正式发布了曦力（Helio）G100芯片，该芯片组还引入了电梯模式，该芯片支持LPDDR4X内存、UFS 2.2存储、4G连接、Wi-Fi 5和蓝牙5.2，今日热点新闻事件，在没有覆盖网络的场景下能迅速恢复蜂窝网络连接，。
最主要的变化在于支持最高2亿像素的主摄（G99最高支持1亿像素），Helio G100芯片在CPU、GPU等方面和G99几乎相同，Helio G100芯片在CPU、GPU等方面和G99几乎相同，首款搭载该芯片的手机传音 Tecno Camon 30S Pro 已于8天前上市，同时，并且还支持单摄像头/双摄像头虚化、硬件扭曲引擎等技术，此外，Helio G100具备3倍ISP、AI人脸检测、HW深度引擎等功能， Helio G100芯片采用台积电6nm（N6）工艺， 联发科正式发布了曦力（Helio）G100芯片，并且支持VoLTE和Vila双4G SIM卡，首款搭载该芯片的手机传音 Tecno Camon 30S Pro 已于8天前上市，根据联发科公布的规格参数，根据联发科公布的规格参数。
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