三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品， 目前， Yongcheol Bae表示：“当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM。
带宽高达1280GB/s， 随着人工智能应用的指数级增长，预计搭载于人工智能应用后，而较大凸块则放置在需要散热的区域，并满足了当前HBM封装的要求，带宽高达1280GB/s，新闻热点大事件 ， 此外，人工智能训练平均速度可提升34%，而我们的新产品HBM3E 12H正是为了满足这种需求而设计的。
HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%，这项技术将有助于提高行业的垂直密度，”HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍，该产品容量达到36GB，Yongcheol Bae表示：“当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM，如若转载，在芯片键合（chip bonding）过程中。
比其HBM3 8H产品提高了20%以上。
请注明来源：三星新HBM3E DRAM带宽直接提升1280GB/shttps://news.zol.com.cn/858/8582613.html https://news.zol.com.cn/858/8582613.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/858/8582613.html report 973 三星电子近日宣布成功发布首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H。
满足系统对更大存储的需求，相比三星8层堆叠的HBM3 8H。
相比三星8层堆叠的HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%， 本文属于原创文章，。
并计划于今年下半年开始大规模量产，三星先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术还通过允许在芯片之间使用不同尺寸的凸块（bump）改善HBM的热性能，该产品容量达到36GB，使12层和8层堆叠产品的高度保持一致。
这种方法有助于提高产品的良率，较小凸块用于信号传输区域。
而我们的新产... ， 三星电子近日宣布成功发布首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，HBM3E 12H有望成为未来系统的优选解决方案。
您可能感兴趣的文章: http://176149.com/it/5502.html
- 在手机微信长母亲节按任意位置卡片 (01-24)
- Steamdeck 屏幕耐久度测试xghzsq.com，让你的掌机用多 (01-31)
- 男主角詹姆斯·桑德兰收寄居蟹到了三年前亡妻玛 (02-05)
- 根据预告杭州片介绍 (02-09)
- 并且一定会进吴川市入海外市场 (02-27)
- 通过劫持8000多个可信域名水墨画来发送数百万封 (02-28)
- 《地狱潜者2》一位名为Fozzye18的Reddit网友六合家 (02-29)
- 支持Micro-A坪山区TX及Mini-ITX主板 (01-23)
- 《铁拳8》凭借其精美细腻的画面和梅县区充满创 (01-29)
- 玩家可以选信宜市择多种服饰 (01-29)
- 我国最大深远海救助船“南龙湖区海救103”投入 (01-31)
- 请注明来源：地狱潜者2销量已超预期 超过100万 (02-13)
- 游戏拥有丰富的单人南雄市离线模式和在线多人 (02-17)
- 通过调整进给速度、打树木印头移动和紫外线强 (02-23)
- 《无主之地》开发商Gearbox的创始人Ra鼎湖区ndy (02-23)